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domingo, 14 de febrero de 2010

MEMS, Las nanomáquinas que cambiarán al mundo


Los Sistemas Micro Electro Mecánicos (MEMS, por Microelectromechanical
Systems) son la etapa siguiente
en la revolución que comenzó con la invención del circuito
integrado. Estas nanomáquinas son tan pequeñas
que no se ven con el ojo desnudo y realizan tareas que
resultan imposibles para las máquinas comunes.

La electrónica de consumo ha llegado al estado en que
se encuentra hoy gracias a la miniaturización. Sin ella,
sería imposible crear circuitos integrados con millones de
transistores en sólo una fracción de centímetro cuadrado. Sin
la microelectrónica, el equivalente de un microprocesador
como el que tiene tu ordenador ocuparía el volumen de
un edificio de 12 o 14 pisos. No habría iPods ni teléfonos
móviles. Sin embargo, y a pesar de los logros obtenidos en
la reducción de tamaño de los componentes electrónicos, los
sistemas mecánicos aun requieren piezas cuya dimensión es
varios órdenes de magnitud más grandes que sus contrapartes
electrónicas. Cualquier pieza de un reloj mecánico, por
ejemplo, es millones de veces más grande que uno de los
transistores integrados en un microprocesador. Pero esta
situación está cambiando.
La miniaturización de máquinas electromecánicas ha dado
lugar a los MEMS, que silenciosamente han ocupado un
lugar en nuestra vida cotidiana. De hecho, el dispositivo
capaz de medir la aceleración a la que sometes el mando de
tu Wii (un acelerómetro) es un MEMS. Se trata del mismo
dispositivo que, instalado en el airbag de un coche, determina
el momento justo en que se produce un choque y dispara el
mecanismo de inflado de las bolsas. Si bien los acelerómetros
son quizás los dispositivos basados en MEMS mas
difundidos, no son los únicos. Existen sensores de presión, de
temperatura y de humedad construidos a partir de piezas que
tienen un tamaño similar al de un glóbulo rojo. Forman parte
del sistema de control de los más modernos marcapasos,
censando la actividad física del paciente para modificar su
ritmo cardíaco. También se emplean MEMS en los cabezales
de las impresoras de inyección de tinta, como parte del
dispositivo que produce la evaporación controlada de la
tinta en el momento justo.


Por lo general, estos
mecanismos
tienen un

tamaño mayor al micrómetro (millonésima de metro) y
menor al milímetro. Lo que los hace tan particulares es que, a
estas escalas, el comportamiento físico que rige a las máquinas
convencionales no siempre funciona como la intuición puede
indicar. Efectivamente, el incremento en la relación entre la
superficie y el volumen de las piezas de un MEMS, hace que
los efectos electrostáticos y térmicos predominen sobre la
inercia o la masa térmica.
Para fabricar las pequeñas piezas que conforman estas
máquinas se utiliza una tecnología que, en esencia, es la
misma que se emplea para elaborar circuitos integrados. La
posibilidad de "integrar" piezas móviles es lo que ha hecho
posibles máquinas a escala nanométrica. Existen motores
a vapor del tamaño de un grano de polen y engranajes y
palancas cuya dimensión se mide en diámetros atómicos.
Hasta pequeños espejos montados sobre soportes móviles,
con una medida mucho menor al diámetro de un cabello,
capaces de enfocar o corregir una imagen.
Los MEMS permiten cada día la creación de dispositivos
sorprendentes. Por ejemplo, para evitar la falsificación
de una firma, es posible incorporar acelerómetros en un
bolígrafo para que, además de escribir, sea capaz de registrar
las velocidades y aceleraciones que le imprimió la mano
mientras se firmaba. Esto hace prácticamente imposible una
falsificación.
Dentro de poco, será factible la fabricación de un dispositivo
que, ubicado en el cuerpo de un paciente, analice su sangre
e inyecte los fármacos necesarios, en dosis adecuadas, en
función de los resultados. En caso de ser necesario, hasta
podría enviar una señal de alerta para que el paciente fuera
atendido de urgencia. Estas máquinas funcionarán como
pequeños robots, capaces de realizar tareas que resultan
imposibles a una escala mayor.
Se trata de una ciencia que, a pesar de habernos brindado
ya una cantidad de soluciones concretas a problemas de
ingeniería, recién está naciendo. Pero, como decíamos al
comienzo, tiene el potencial de cambiar el mundo.

Alberto J. Quiroz M
C.I: v- 17.527.276
CRF
NEOTEO




Técnicas micrométricas de producción en tres dimensiones.

Micromecanizado superficial. (Surface micromachining)
Esta es una técnica de fabricación aditiva para construir microestructuras sobre la superficie de una oblea o substrato, mediante sucesivos procesos de depósito de capas  finas, transmisión de patrones sobre dichas capas (litografía) y ataque selectivo. Son métodos habituales el ataque seco para marcar los patrones deseados sobre el plano XY de las capas depositadas y el ataque húmedo isotrópico para liberar las capas.

Micromecanizado en volumen. (Bulk micromachining)
Es una técnica de fabricación substractiva para construir microestructuras por eliminación de material sobrante de un substrato base, mediante el mecanizado de canales y carriles. Un método muy común es el de fototransmisión del patrón seguido de un ataque químico del substrato.

Técnicas micrométricas de producción en tres dimensiones.

En la producción de microestructuras tridimensionales de mayor complejidad que las que se pueden obtener con las técnicas anteriores se utilizan otras técnicas donde es eliminado el material de forma directa mediante herramientas de corte (microtaladros, tornos de diamante,etc.) o mediante un aporte de energía como puede ser el proceso de ablación láser o el EDM (Electrical Discharge Machining), estas técnicas son especialmente útiles en el desarrollo de prototipos y aplicaciones en el rango de micras a milímetros.
· Técnica de "wafer bonding". Es la unión oblea a oblea mediante enlaces hidrogenados y posterior calentamiento a temperaturas de unos 1000 ºC.
· Micromecanizado por ablación láser. Consiste en eliminar material en la mayoría de los metales y cristales por vaporización debida al calor, al incidir un haz de luz láser.
· Micromecanizado por diamante. Se pueden construir superficies muy lisas con geometría de alta precisión, se obtienen profundidades de corte de 1-3 mm, no todos los materiales son procesables por el diamante.
· Microperforado (microdrilling). Se caracteriza por la rotación de precisión del microtaladro y por un ciclo especial de perforado consistente en retirar y reinsertar repetidamente el taladro lo que permite que las astillas generadas salgan gradualmente del agujero.
· Estereolitografía o microfotomoldeado .Consiste en construir la estructura tridimensional endureciendo una resina especial fotosensible de forma incremental.
· Otras técnicas usadas en la realización de mecanizado de microestructuras tridimensionales son: por haz de electrones, por haz enfocado de electrones FIB, po descarga eléctrica EDM, por haz de plasma, etc. La gran mayoría de estas técnicas pueden utilizarse tanto en los procesos de conformado (crear estructuras 3D por técnicas aditivas), cómo en procesos de eliminación de material.
1.6 Técnicas LIGA.( Lithographie Galvanoformung Abformung).
Se trata de una técnica de obtención de microestructuras a partir de moldes creados mediante litografía de rayos X seguida de metalizado o simplemente obtención de las propias microestructuras realizadas por litografía de rayos X con metalizado.

Alberto J. Quiroz M
C.I: v-17.527.276
CRF
INTRODUCCION A LOS SISTEMAS
MICROELECTROMECANICOS MEMS.
Manuel José López Fernández.
Ingeniero Industrial.
Complejo Hospitalario Universitario Juan Canalejo.
La Coruña.


Tecnologías relacionadas con la fabricación de MEMS.

Tecnología de depósito de capas finas.

Consiste en construir microsistemas mediante sucesivas etapas de deposición y grabado de finas capas superficiales.
a) Método "spin casting", consiste en depositar una solución en el centro de una oblea y al girarla, la mezcla se distribuye por inercia en forma de una capa delgada homogénea.
b) Deposito de capas de material en fase gaseosa.
- PVD (Physical Vapour Deposition).En estos reactores el material vaporizado es depositado sobre la superficie.
- CVD (Chemical Vapour Deposition). Se basa en procesos convectivos–difusivos de transferencia de masa, con numerosas colisiones intermoleculares y complejos procesos de transferencia de masa y calor. Las técnicas como: intensificado por plasma ó láser asistido por RF para presiones muy bajas o muy bajas, etc. son las más usadas para depósito de capas en micromecanizado de superficie, ya que aunque resultan más difíciles de moldear, al trabajar a presiones y temperaturas bajas permiten depositar capas amorfas, policristalinas y epitexiales con alto grado de pureza y control a bajo coste resultando más versátiles.
c) Crecimiento epitexial. Permite crear una capa monocristalina sobre un sustrato base, manteniendo la estructura del cristal. Métodos utilizados son los VPE (vapour physical epitaxy), MBE (molecular beam epitaxy), la tecnología SOI (Si sobre aislante), otra técnica es la oxidación térmica que permite obtener capas finas o gruesas de SiO2 mediante la difusión de oxidante (O seco ó vapor de H2O) y posterior reacción a temperaturas elevadas.
d) Metalización (plating). Es el depósito de capas de metal, el proceso clásico es la electrolisis. También se pueden depositar los metales sin electrolisis, mediante reducción química controlada de sales minerales por un agente reductor en presencia de un catalizador adecuado.
e) Serigrafía (sil screen printing).Es una técnica muy similar al proceso clásico de serigrafía o impresión de grabados en tinta sobre tejidos, se obtienen capas de 10 a 50 mm de espesor, resolviendo detalles de hasta 90 mm, su ventaja reside en su menor coste.
f) Pulverización de plasma (plasma spraying).Consiste en que mediante un arco eléctrico de alta intensidad o una fuente de radio frecuencia, se ioniza un gas, que se mezcla con el material que se desea recubrir, este método es ampliamente utilizado con toda clase de materiales para recubrir casi cualquier tipo de substrato.

Alberto J. Quiroz M
C.I: v-17.527.276
CRF
INTRODUCCION A LOS SISTEMAS
MICROELECTROMECANICOS MEMS.
Manuel José López Fernández.
Ingeniero Industrial.
Complejo Hospitalario Universitario Juan Canalejo.
La Coruña.


Empaquetamiento MEMS

     Los dispositivos MEMS, en contraste a los CIs, contienen piezas frágiles móviles las cuales tienen que protegerse en un ambiente limpio y estable. El encapsulado de los dispositivos MEMS es posible utilizando paquetes de cerámica herméticos de nivel 1 o latas de metal, pero el costo es alto y la tecnología es compleja. Por ejemplo, el acerruchamiento estándar del substrato no se puede utilizar, ya que este destruiría los MEMS móviles. Esto hace que el empaque sea llevado a cabo preferiblemente durante la fabricación del substrato, antes de su segmentación. A este paso del empaque se le denomina empaque de nivel 0. El empaque de nivel 0 crea en un substrato una cavidad de tamaño compatible con el dispositivo MEMS a protegerse (una cavidad sellada) sirviendo como la primera línea de protección. Dos métodos generales han sido utilizados, aquí denominados como "tapando con una película delgada" y "tapando con un pedacito o trozo ("chip")", los cuales se ilustran en las Figuras 10(a) y 10(b), respectivamente [21].
En cada caso, aparte de bajo costo, el empaque tiene que satisfacer ciertos requerimientos técnicos concernientes a la aplicación, incluyendo:
·         Protección contra manejo y ambientes severos durante el ensamblaje y la operación.
·         Blindaje contra campos eléctricos, magnéticos, y electromagnéticos (luz).
·         Alta fortaleza (hidrostática, de tensión, y de corte transversal ("shear").

Alberto J. Quiroz M
C.I: v-17.527.276
www.stadtaus.com

Efecto piezoelectrico.

     La activación y detección piezoeléctrica están basadas en el efecto piezoeléctrico inverso y el efecto piezoeléctrico directo, respectivamente. Un material piezoeléctrico provee su propia polarización interna, o debido a la ausencia de un centro de simetría en materiales cristalinos (tales como nitruro de aluminio (AlN) u oxido de zinc (ZnO)), o a una polarización permanente en el caso de materiales ferroeléctricos, tales como ferroeléctricos de la familia titanato zirconato plomo (PZT). El efecto piezoeléctrico inverso se manifiesta como una deformación mecánica en el material si este se somete a un campo eléctrico. Luego de aplicar un voltaje V la capa piezoeléctrica fija encima de una viga voladiza como en la Figura 6, se induce un momento de doblamiento equivalente MPE en la punta. El momento de doblamiento ocasiona el que la viga voladiza se doble con una desviación d=MPEl2/2EI, donde EI es la rigidez de doblamiento equivalente y l es la longitud de la viga. Para el caso en que la capa piezoeléctrica es mucho más delgada que la capa portadora y el efecto mecánico de los electrodos es despreciable.

Alberto J. Quiroz M
C.I: v-17.527.276


viernes, 12 de febrero de 2010

Activacion

    Dispositivos RF MEMS, tales como interruptores, condensadores variables y resonadores mecánicos,  contienen miembros móviles, los cuales son puestos en movimiento a través de un microactivador. Un dispositivo interruptor RF MEMS, por ejemplo, posee, tal como los interruptores semiconductores RF, dos estados estables.

    La conmutación entre los dos estados es lograda a través del desplazamiento mecánico de un miembro estructural capaz de moverse libremente, a saber, la armadura. El desplazamiento es inducido mediante un microactivador para el cual varios mecanismos de activación existen, incluyendo activación electrostática, electrotérmica, piezoeléctrica y electromagnética. El principio de operación de estos cuatro mecanismos se ilustra en las Figuras 4, 6, 7, y 8, respectivamente, y toma cuerpo en un dispositivo interruptor RF MEMS con viga flexible de tipo voladizo.

    Las siguientes sub-secciones discuten más a fondo cada mecanismo de activación.
La mayoría de los dispositivos RF MEMS utilizan la activación electrostática, ilustrada en la Figura 4(a) para un interruptor RF MEMS. La activación electrostática está basada en la fuerza atractiva de Coulomb
Fel existente entre cargas de polaridad opuesta. La fuerza atractiva electrostática de dos platos paralelos entre los cuales un voltaje V es aplicado está dada por:


     Donde Q (=CV, con C = e0A/d la capacitancia) es la carga residente en las placas del condensador, A es el área de las placas, d es la distancia entre las placas (brecha) y e0 es la permitividad del espacio libre. La ecuación de arriba muestra que la fuerza es inversamente proporcional al  cuadrado de la brecha. Esta relación alineal ocasiona el que ocurra una inestabilidad cuando el voltaje excede el llamado voltaje de "pull-in" VPI. En otras palabras, "pullin" denota el voltaje al cual el control de un dispositivo activado electrostáticamente, por ejemplo, una viga, es perdido debido a la perdida de equilibrio entre fuerzas electrostática y de resorte.




Fabricacion MEMS

     La tecnología de fabricación RF MEMS se basa en la disciplina, muy bien establecida, de la fabricación de circuitos integrados (CIs). De hecho, RF MEMS se puede entender a la luz del proceso convencional bi-dimensional de los CIs, Figura 1, el cual esta basado en fotolitográfica y engravado químico, y el cual consiste de los siguientes pasos fundamentales.

1) Se cubre el substrato con una barrera (usualmente SiO2 para un substrato de silicio).
2) Se cubre la superficie con un material polimérico sensitivo a la luz, llamado "photoresist" (PR).
3) Una foto-mascara (un plato de vidrio, uno de cuyos lados contiene un patrón de una emulsión o película metálica, se coloca sobre el substrato y el PR es expuesto a través de esta mascara a luz Ultravioleta (UV) de alta intensidad dondequiera que la máscara sea transparente.

     El PR es desarrollado mediante un proceso similar al utilizado para revelar películas fotográficas y puede ser de naturaleza positiva o negativa, obteniéndose uno de dos resultados:
1) Con un PR positivo, se debilita el polímero, de manera que cuando la imagen es desarrollada el PR expuesto a los rayos UV se disuelve transfiriendo así la imagen positiva de la máscara a la capa de PR.
2) Cuando la luz UV interacciona con el
PR negativo, se fortalece el PR, de manera que cuando la imagen es desarrollada el PR no expuesto a la luz
UV se disuelve, transfiriendo así la imagen negativa de la máscara a la capa de PR.
La tecnología de fabricación RF MEMS está basada en dos técnicas principales para moldear la tercera dimensión, a saber, micromaquinado de superficie y micromaquinado de substrato.

     En el micromaquinado de superficie, Figura 2(a), películas delgadas de materiales son selectivamente añadidas, y eliminadas del substrato. Los materiales de la película que eventualmente serán eliminados se denominan materiales de sacrificio, mientras que los que finalmente permanecen se denominan materiales estructurales. Por ejemplo, una viga voladiza se puede crear sobre un substrato de silicio mediante el depósito de SiO2 como capa de sacrificio, depositando poli silicio como capa estructural, definiendo el patrón o geometría de la viga en la capa de poli silicio, y finalmente disolviendo la capa de sacrificio debajo de esta.
Este último paso es llamado liberación ya que tiene como objetivo el liberar las estructuras mecánicas de modo que se puedan mover.

Alberto J. Quiroz Montoya
C.I v-17.527.276



RF MEMS para Lograr Conectividad Inalámbrica Universal

     La aplicación de la tecnología de sistemas micro electro-mecánicos (MEMS) está a punto de revolucionar las comunicaciones inalámbricas. El hecho de que RF MEMS haga posible la realización de dispositivos pasivos superiores, tales como interruptores, condensadores conmutables (de dos estados), condensadores continuamente variables, inductores, líneas de transmisión y resonadores, hace de esta tecnología un candidato primordial para la realización de un sin número de enseres inalámbricos operantes en las esferas del hogar / terrestre, móvil, y del espacio [2], tales como micro teléfonos, estaciones base, y satélites. Las propiedades esenciales con las que estos sistemas son dotados son las de bajo consumo de potencia y reconfigurabilidad. Es por estas razones que se cree que RF MEMS ha de ser la tecnología clave para la realización de conectividad inalámbrica universal. En este contexto, el objetivo de este artículo es exponer el impacto y estado corriente de la aplicación de RF MEMS para realizar condensadores conmutables, condensadores variables e interruptores, particularmente en los tres elementos de este paradigma, a saber, micro teléfonos, estaciones base, y satélites. En particular, se abordan asuntos tales como la justificación que motiva el uso de RF MEMS en el ámbito de sistemas inalámbricos, los requerimientos de los dispositivos impactados, la manufactura de grandes cantidades, el empaque, y su funcionamiento y confiabilidad.

Alberto J. Quiroz M
C.I: v-17.527276


miércoles, 3 de febrero de 2010

Resonadores de cavidad

Utilizado generalmente en referencia a los resonadores electromagnéticos, es uno en el cual las ondas existen en un espacio hueco dentro del dispositivo. Se conocen los resonadores acústicos de la cavidad, en los cuales el sonido es producido por el aire que vibra en una cavidad con una que se abre, como Resonadores de Helmholtz.
Resonancia de Helmholtz es el fenómeno del aire resonancia en una cavidad. El nombre viene de un dispositivo creado en el 1860s cerca Hermann von Helmholtz para demostrar la altura de los varios tonos. Un ejemplo de la resonancia de Helmholtz es el sonido creado cuando uno sopla a través de la tapa de una botella vacía.

Explicación cualitativa

Cuando el aire es forzado en una cavidad, presión aumentos interiores. La fuerza externa que fuerza el aire en la cavidad desaparece una vez, el interior del aire de la alto-presión fluirá hacia fuera. Sin embargo, esta oleada del aire que fluye hacia fuera tenderá sobre-para compensar, debido a la inercia del aire en el cuello, y la cavidad será dejada en una presión levemente más baja que el exterior, haciendo el aire ser dibujado detrás pulg. Las repeticiones de este proceso con la magnitud de la presión cambian disminuir cada vez.
Este efecto es relacionado con el de un amortiguador-puente que despide en el final de a amortiguador auxiliar cuerda, o una masa unida a un resorte. El aire atrapado en el compartimiento actúa como resorte. Ventile, siendo compresible, tiene un definido constante del resorte. Los cambios en las dimensiones del compartimiento ajustan las características del resorte: un compartimiento más grande haría por un resorte más débil, y viceversa.
Usos
La resonancia de Helmholtz encuentra el uso en motores de combustión interna (véase airbox), subwoofers y acústica. En los instrumentos de cuerda, tales como la guitarra y el violín, la curva de la resonancia del instrumento tiene la resonancia de Helmholtz como uno de sus picos, junto con otros picos que vienen de las resonancias de la vibración de la madera. ocarina está esencialmente un resonador de Helmholtz donde el área del cuello se puede variar fácilmente para producir diversos tonos. El africano del oeste djembe tiene un área relativamente pequeña del cuello, dándole un tono bajo profundo. El djembe se pudo haber utilizado en teclear africano del oeste mientras hace 3.000 años, haciéndolo mucho más viejo que nuestro conocimiento de la física implicada.

Alberto J. Quiroz M
CRF
Fuente: http://www.worldlingo.com/ma/enwiki/es/Resonator/2#Examples


Publicacion_1


Imagine una máquina tan pequeña que es imperceptible para el ojo humano. Imagine las máquinas que trabajan no más grande que un grano de polen. Imagínese miles de estos lotes de máquinas fabricadas en una sola pieza de silicio, por sólo unos pocos centavos cada uno. Imagina un mundo donde la gravedad y la inercia ya no son importantes, pero las fuerzas nucleares y dominar la ciencia de superficies. Imagine una máquina tan pequeña que es imperceptible para el ojo humano. Imagine las máquinas que Trabajan no más grande que un grano de polen. Imagínese miles de Estos lotes de máquinas fabricadas en una sola pieza de silicio, por sólo unos Pocos centavos cada uno. Imagina un mundo donde la gravedad y la inercia ya no son importantes, pero las Fuerzas atómicas y dominar la ciencia de superficies. Imagine un chip de silicio con miles de espejos microscópicos que trabajan al unísono, lo que permite la red de fibra óptica a todos y la eliminación de los cuellos de botella de la infraestructura mundial de telecomunicaciones. Usted está entrando ahora en la micro dominio, un mundo ocupado por un explosivo conocido como la tecnología de MEMS. Un mundo de desafíos y oportunidades, donde los conceptos tradicionales de ingeniería son al revés, y el reino de la "posible" es totalmente redefinida. Imagine un chip de silicio con millas de espejos microscópicos que Trabajan al unísono, Lo Que Permite la red de fibra óptica a todos y la Eliminación de los cuellos de botella de la infraestructura mundial de telecomunicaciones. Estás entrando en la micro dominio, un mundo ocupado por un explosivo conocido como tecnología de MEMS. Un mundo de desafíos y de oportunidades, donde los conceptos tradicionales de ingeniería hijo al revés, y el reino de la "posible" es Redefinida totalmente.
 
MEMS son tranquilamente cambiar la forma de vivir, de manera que nunca podría imaginar. El dispositivo que detecta tu coche ha estado en un accidente, y los incendios del airbag es un dispositivo de MEMS. La mayoría de los coches nuevos tienen más de una docena de dispositivos de MEMS, haciendo que su coche sea más seguro, más eficiente de la energía, y más respetuosos del medio ambiente. Hijo de MEMS tranquilamente Cambiar la forma de vivir, De qué manera nunca Podría imaginar. El dispositivo que detecta tu coche ha estado en un accidente, y los incendios el airbag es un dispositivo de MEMS. Mayoría de los carros nuevos Tienen más de una DOCENA de dispositivos de MEMS, haciendo de su coches más seguros, más eficientes y más respetuosos del medio ambiente. MEMS están encontrando su camino en una gran variedad de dispositivos médicos y productos de consumo diario. De MEMS Están encontrando su camino en una gran variedad de dispositivos médicos y productos de consumo diario.

Alberto J. Quiroz M
SCO
Fuente: http://www.memx.com/