Tecnologías relacionadas con la fabricación de MEMS.

Tecnología de depósito de capas finas.

Consiste en construir microsistemas mediante sucesivas etapas de deposición y grabado de finas capas superficiales.

a) Método "spin casting", consiste en depositar una solución en el centro de una oblea y al girarla, la mezcla se distribuye por inercia en forma de una capa delgada homogénea.

b) Deposito de capas de material en fase gaseosa.

- PVD (Physical Vapour Deposition).En estos reactores el material vaporizado es depositado sobre la superficie.

- CVD (Chemical Vapour Deposition). Se basa en procesos convectivos–difusivos de transferencia de masa, con numerosas colisiones intermoleculares y complejos procesos de transferencia de masa y calor. Las técnicas como: intensificado por plasma ó láser asistido por RF para presiones muy bajas o muy bajas, etc. son las más usadas para depósito de capas en micromecanizado de superficie, ya que aunque resultan más difíciles de moldear, al trabajar a presiones y temperaturas bajas permiten depositar capas amorfas, policristalinas y epitexiales con alto grado de pureza y control a bajo coste resultando más versátiles.

c) Crecimiento epitexial. Permite crear una capa monocristalina sobre un sustrato base, manteniendo la estructura del cristal. Métodos utilizados son los VPE (vapour physical epitaxy), MBE (molecular beam epitaxy), la tecnología SOI (Si sobre aislante), otra técnica es la oxidación térmica que permite obtener capas finas o gruesas de SiO2 mediante la difusión de oxidante (O seco ó vapor de H2O) y posterior reacción a temperaturas elevadas.

d) Metalización (plating). Es el depósito de capas de metal, el proceso clásico es la electrolisis. También se pueden depositar los metales sin electrolisis, mediante reducción química controlada de sales minerales por un agente reductor en presencia de un catalizador adecuado.

e) Serigrafía (sil screen printing).Es una técnica muy similar al proceso clásico de serigrafía o impresión de grabados en tinta sobre tejidos, se obtienen capas de 10 a 50 mm de espesor, resolviendo detalles de hasta 90 mm, su ventaja reside en su menor coste.

f) Pulverización de plasma (plasma spraying).Consiste en que mediante un arco eléctrico de alta intensidad o una fuente de radio frecuencia, se ioniza un gas, que se mezcla con el material que se desea recubrir, este método es ampliamente utilizado con toda clase de materiales para recubrir casi cualquier tipo de substrato.

Alberto J. Quiroz M

C.I: v-17.527.276

CRF

INTRODUCCION A LOS SISTEMAS

MICROELECTROMECANICOS MEMS.

Manuel José López Fernández.

Ingeniero Industrial.

Complejo Hospitalario Universitario Juan Canalejo.

La Coruña.

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