Los dispositivos MEMS, en contraste a los CIs, contienen piezas frágiles móviles las cuales tienen que protegerse en un ambiente limpio y estable. El encapsulado de los dispositivos MEMS es posible utilizando paquetes de cerámica herméticos de nivel 1 o latas de metal, pero el costo es alto y la tecnología es compleja. Por ejemplo, el acerruchamiento estándar del substrato no se puede utilizar, ya que este destruiría los MEMS móviles. Esto hace que el empaque sea llevado a cabo preferiblemente durante la fabricación del substrato, antes de su segmentación. A este paso del empaque se le denomina empaque de nivel 0. El empaque de nivel 0 crea en un substrato una cavidad de tamaño compatible con el dispositivo MEMS a protegerse (una cavidad sellada) sirviendo como la primera línea de protección. Dos métodos generales han sido utilizados, aquí denominados como "tapando con una película delgada" y "tapando con un pedacito o trozo ("chip")", los cuales se ilustran en las Figuras 10(a) y 10(b), respectivamente [21].
En cada caso, aparte de bajo costo, el empaque tiene que satisfacer ciertos requerimientos técnicos concernientes a la aplicación, incluyendo:
· Protección contra manejo y ambientes severos durante el ensamblaje y la operación.
· Blindaje contra campos eléctricos, magnéticos, y electromagnéticos (luz).
· Alta fortaleza (hidrostática, de tensión, y de corte transversal ("shear").
Alberto J. Quiroz M
C.I: v-17.527.276
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